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    简单介绍:
    STMICROELECTRONICS意法半导体微控制器STM32F103C8T6 主流增强型ARM Cortex-M3 MCU,具有64 KB Flash、72 MHz CPU、 电机控制、USB和CAN STMicroelectronics 意法半导体 微控制器, STM32F系列, 48引脚, LQFP封装, CAN通道数1, ARM Cortex M3, 64 kB内存 STM32F103系列中密度性包含了高性能ARM?皮层?m3 32位RISC核心操 作在一个72 MHz的频率,高速嵌入式记忆(闪存128 kb和SRAM 20 kb), 和一个广泛范围的增强的I / o和外围设备连接到两个APB总线。所有 设备都提供两个12位adc,三个通用16位定时器和一个PWM定时器,以 及标准和先进的通信接口:两个i2c和spi,三个USARTs,一个USB 和一个CAN
    详情介绍:
    STMICROELECTRONICS意法半导体微控制器STM32F103C8T6
    主流增强型ARM Cortex-M3 MCU,具有64 KB Flash、72 MHz CPU、
    电机控制、USB和CAN
    STMicroelectronics 意法半导体 微控制器, STM32F系列, 48引脚,
    LQFP封装, CAN通道数1, ARM Cortex M3, 64 kB内存
    STM32F103系列中密度性包含了高性能ARM®皮层®m3 32位RISC核心操
    作在一个72 MHz的频率,高速嵌入式记忆(闪存128 kb和SRAM 20 kb),
    和一个广泛范围的增强的I / o和外围设备连接到两个APB总线。所有
    设备都提供两个12位adc,三个通用16位定时器和一个PWM定时器,以
    及标准和先进的通信接口:两个i2c和spi,三个USARTs,一个USB和一
    个CAN。该设备工作在2.0至3.6 V电源??稍?40 ~ +85°C的温度范围
    和-40 ~ +105°C的扩展温度范围。一套节能模式允许低功耗应用的设计。
    STM32F103xx中密度性能线系列包括六种不同封装类型的器件:从36引
    脚到100引脚。根据选择的设备,不同的外设被包括在内,下面的描述
    给出了在这个系列中建议的外设的完整范围的概述。
    这些特性使STM32F103xx中密度性能线微控制器家族适用于广泛的应用,
    如电机驱动器,应用控制,医疗和手持设备,PC和游戏外围设备,GPS
    平台,工业应用,plc,逆变器,打印机,扫描仪,报警系统,视频对
    讲,和暖通空调。

    STM32F1 系列 32 位 ARM® Cortex®-M3 微控制器,STMicroelectronics
    32 位闪存微控制器的 STM32 系列基于 ARM Cortex? M3 核心的突破 - 为
    嵌入式应用特别开发的核心。 STM32 系列得益于 Cortex-M3 体系结构增强
    功能,包括为传达改进性能而设置的 Thumb-2 指令,带更好的编码密度,对
    中断更快的反应。

    技术参数
    系列名称 STM32F
    封装类型 LQFP
    安装类型 表面贴装
    引脚数目 48
    装置核芯 ARM Cortex M3
    数据总线宽度 32Bit
    程序存储器大小 64 kB
    Max.频率 72MHz
    内存大小 20 kB
    USB通道 1个设备
    PWM单元数目 1 x 16 bit
    SPI通道数目 2
    计时器数目 3
    I2C通道数目 2
    CAN通道数目 1
    USART 通道数量 3
    典型工作电源电压 2 ~ 3.6 V
    工作温度 -40°C~+85°C
    长度 7.2mm
    宽度 7.2mm
    高度 1.45mm
    模数转换器 10 x 12 位
    脉冲宽度调制 1 ( 16 位)(电动机控制)
    模数转换器单元数目 2
    计时器分辨率 16Bit
    计时器 3 x 16 位
    尺寸 7.2 x 7.2 x 1.45mm
    程序存储器类型 闪存
    指令集结构 RISC


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